物联网芯片
  • 通信制式
    GSM/GPRS
  • 支持
    内置eSIM,空中写卡,OneNET协议
  • 封装尺寸
    BGA
  • 工作温度
    -20℃~70℃
C216B芯片
2G eSIM物联网通信芯片
  • 通信制式
    GSM/GPRS/EDGE,TD-SCDMA/WCDMA,LTE-TDD/ LTE-TDD CAT4
  • 支持
    内置eSIM,空中写卡,OneNET协议
  • 封装尺寸
    BGA
  • 工作温度
    -40℃~85℃
C417M芯片
4G eSIM物联网通信芯片
  • 通信制式
    GSM/GPRS
  • 支持
    内置eSIM,空中写卡,OneNET协议
  • 封装尺寸
    BGA
  • 工作温度
    -20℃~70℃
C217G芯片
2G+GPS eSIM物联网通信芯片
  • 通信制式
    支持2/3/4G及NB-IoT等
  • 支持
    空中写卡
  • 封装尺寸
    DFN-8,2*2*0.75mm
  • 工作温度
    MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
2X2mm贴片式eSIM芯片
最小尺寸贴片式eSIM卡
eSIM物联网芯片功能特色
信号自检
丰富接口
空中写卡
低功耗
安全保障
自动接入OneNET
eSIM物联网芯片在车联网的应用
稳定性高,不受工作环境影响
平芯片内置eSIM,不会产生因车体震动造成的SIM卡接触不良的问题,从而无法通信的情况
防止拔卡滥用
芯片内置eSIM,SIM卡无法被人为拔出滥用
物联网芯片在移动POS机的应用
  • 1安全性高
    芯片中集成SIM晶片,且芯片管理平台与结算平台对接,防于POS被盗刷和切机
  • 2防止拔卡滥用
    芯片内置eSIM,SIM卡无法被人为拔出滥用
  • 3体积小 通信率提升
    有效解决以往产品体积过大、通信率过低及管理成本高等问题
eSIM物联网芯片在移动健康的应用
  • 1功耗低,支持产品更长待机时间
    芯片具有低功耗睡眠模式,且软件版本进行了优化
  • 2体积小且成本低
    内置eSIM,省去机械部件和卡槽的连接电路
  • 3对接OneNET平台
    可对用户身体健康数据进行长期跟踪
物联网模组
M6311(GSM,2016)
M6311(GSM,2016)
应用场景:智能电表、智能燃气表、智能水表
M6311-R(GSM,2017)
M6311-R(GSM,2017)
应用场景:智能电表、智能燃气表、智能水表
M6312(GSM,2017)
M6312(GSM,2017)
2G工业级通信模组
应用场景:智能电表、智能燃气表、智能水表、智能豆浆机、自动售货机
M6312-C(GSM,2017)
M6312-C(GSM,2017)
2G工业级通信模组
应用场景:智能电表、智能燃气表、智能水表、智能豆浆机、自动售货机
M6313(GSM,2018)
M6313(GSM,2018)
2G工业级通信模组
应用场景:共享单车、追踪定位
M8321(TDD-LTE 2018)
M8321(TDD-LTE 2018)
4G工业级通信模组
应用场景:POC、POS机、自动售货机
M8321-D(TDD-LTE 2018)
M8321-D(TDD-LTE 2018)
4G工业级通信模组
应用场景:智慧工地、智慧灯杆、室内外停车
M5310(NB-IoT 2017)
M5310(NB-IoT 2017)
应用场景:智慧工地、智慧灯杆、室内外停车
M5310-A(NB-IoT 2018)
M5310-A(NB-IoT 2018)
NB-IoT工业级通信模组
应用场景:智能畜牧、智能井盖、智慧工地
M5310-SE(NB-IoT 2018)
M5310-SE(NB-IoT 2018)
NB-IoT工业级通信模组
应用场景:POC、POS机、自动售货机
M5311(NB-IoT 2018)
M5311(NB-IoT 2018)
NB-IoT工业级通信模组
应用场景:室内外停车、智能垃圾箱、智能井盖
A9500(NB-IoT 2018)
A9500(NB-IoT 2018)
NB-IoT工业级通
应用场景:POS机、共享单车、追踪定位
M6220-BDS
M6220-BDS
应用场景:车联网、共享经济、医疗健康、安防反恐等
M6220-STD
M6220-STD
应用场景:电力、石油、水务、燃气、物流、金融
M5330-STD
M5330-STD
NB-IoT全频段工业级模组
M5330-GNSS
M5330-GNSS
NB-IoT全频段工业级GNSS一体化模组
金牛彩票 顶级彩票网 博悦彩票 皇都彩票 皇都彩票网 黄金彩票 黄金彩票 极速彩票官网 金牛彩票注册 多彩彩票网